本文经授权转自芯师爷（ID：gsi24-xinshiye）

作者：Kelvin

近日，深圳芯片产业接连迎来利好消息。3月14日，深圳市将“20+8”产业集群升级至2.0版，其中提出，针对具有战略意义、处于风口期、资源投入大的半导体与集成电路等7个产业集群，举全市之力集聚资源，以超常规力度支持培育。3月26日，深圳市发布《关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》，其中提出，围绕晶圆制造设备开展重大技术装备攻关项目，按比例最高给予3000万元资助。

深圳为何决定All in集成电路？又为何瞄准晶圆制造设备？当地还有哪些新的产业机遇？借此机会，我们重新回顾深圳的集成电路产业布局。（一览图详见Part 02）

作为中国的经济特区，深圳在公众印象中似乎是一个以金融、房地产、外贸和互联网为主导的城市。然而事实上，深圳还拥有着多个惊艳的产业标签，并推动着多个产业成为新支柱：

此外，深圳还是全国集成电路产业的重要发展基地，仅深圳一市的集成电路产业营收，在整个广东省的所占比例就超过70%。这一显著成果，源自深圳集成电路产业36年来的持续发展。

鹏城造芯：从一无所有，到全国三甲

纵观“鹏城”深圳的发展历史，1979年是个特殊的年份。1979年3月，国务院批准宝安县改设为深圳市；7月，国务院批准广东、福建试办“出口特区”，深圳便是其中之一。

那一年，深圳全城人口不足3万，仅有一家与电子工业相关的企业——深圳无线电厂，其主要生产农用黑光灯、单波段收音机等产品，年产值仅121万元。

同年，第四机械工业部提出，在香港投资500万美元兴建一家IC设计与制造公司，在深圳兴建一家检测与封装厂，借此利用香港制造的集成电路，组装成成品出口、部分供应国内，并从香港进口部分关键元器件等电子产品。在此背景下，深圳第一家重量级的电子公司——爱华电子应运而生。

1979年9月，国务院颁布《开展对外加工装配和中小型补偿贸易办法》，“三来一补”（来料加工、来样加工、来件装配和补偿贸易）在国家层面上的合法性得到进一步确认。

凭借着毗邻港澳、华侨众多、交通便利的优势，“三来一补”成为了深圳迈开的第一步。依托这一企业贸易形式，深圳打下了扎实的制造业根基，同时带动了贸易出口，这也是深圳成为全国集成电路“集散中心”的开始。

1988年，深圳的集成电路产业正式启航。那一年，赛格集团和美国IBDT亚洲有限公司合资组建深爱半导体，引进4英寸集成电路生产设备，这是深圳第一家芯片厂商。1997年3月31日，深爱半导体第一片大功率晶体管芯片走下生产线，标志着深圳半导体芯片依赖进口的历史宣告终结。

图源：深爱半导体

1990年，深圳正式将“集成电路产业”确立为攻坚发展的方向。在政策激励与市场推动的共同作用下，广东赛格微电子、赛意法微电子、华为“ASIC设计中心”（华为海思的前身）、中兴“集成电路设计部”等企业相继成立，深圳IC产业开始萌芽。

1996年，深圳市政府成立了超大规模集成电路前工序领导小组办公室，并将建设6英寸芯片生产线提到日程。在1996年至2000年期间，几乎所有国内在建的产线都曾来深圳探讨过落地可能性，其中还包括了计划在此投资100亿美元的联华电子，但遗憾的是，由于用地紧张、人力水电较贵、意识不足等因素，深圳最终未能成功吸引这些企业。

错失了成为芯片制造重镇的机会后，深圳很快抓住了新的机遇。2000年6月，国务院印发18号文件，确立了IC设计领域的重要地位。2001年，深圳决定成立深圳集成电路设计产业化基地领导小组。同年，深圳成功入选科技部制定的首批国家集成电路设计产业化基地之一。

图源：摄图网

此后十几年里，深圳集成电路以芯片设计带动产业发展，迎来了飞速发展的黄金阶段。其中，深圳的芯片设计业更是连续多年跻身前列，与北京、上海分列全国前三甲。

如今，在集成电路业内流行着一句话：“全球60%的芯片销往中国，而中国60%的芯片消耗在珠三角/粤港澳大湾区。”而深圳正是最大的芯片市场，也是我国半导体与集成电路产业重要的设计中心、应用中心和集散中心。

深圳的芯片“拼图”，还差多少？

半导体产业链可以被看作是一个复杂的“拼图”，其中包括多个环节和细分领域。我们可以将这个产业链大致分为三个主要部分：上游、中游和下游，上游包括EDA、芯片IP、材料、设备，中游则为芯片设计、制造和封测，下游则为终端应用和贸易市场。

从半导体产业链各环节来看，深圳IC产业链布局较为完整，其芯片“拼图”所差的主要在于芯片制造规模的提升，以及各环节核心技术的突破。2022年，深圳集成电路产业营收高达1608.9亿元。其中IC设计占比达到68.5%，封测业占比达到18.5%，半导体设备业占比7.5%，半导体材料业占比3.7%，晶圆制造业占比1.8%。

以总部位于深圳的本土企业为基准，据芯师爷观察：

上游环节，深圳开创了EDA公共服务平台的模式，但在EDA和芯片IP方面基础仍旧较弱，仅有两家EDA厂商、一家IP厂商；半导体设备方面，深圳主要布局在封测环节的设备，其中还有不少传统制造设备转型半导体的厂商；材料上，当地多为封装基板、掩膜版等非核心材料，着力于布局第三代半导体材料，并建成先进电子封装材料公共服务平台。

中游环节，芯片设计是深圳集成电路产业的优势环节，在国内位居前三甲，当地IC设计企业数量众多，截至2022年底高达390家，其中既出现了“中国第一大芯片设计公司”海思半导体，也有着汇顶科技、国民技术、芯海科技等多家上市企业，同时不乏中兴微电子、云飞励天等细分赛道龙头厂商；

芯片制造相关企业仅有几家，包括中芯国际（深圳）、比亚迪半导体两家晶圆代工厂商，以及深爱半导体、方正微电子、基本半导体三家IDM厂商，工艺技术涵盖了5英寸、6英寸、8英寸和12英寸产线，产品类型以功率器件/芯片、第三代半导体为主；

芯片封测则主要布局在中低端产品，并催生了一批以存储芯片等特色领域的封装测试技术见长的封测厂商，此外当地的沛顿科技、气派科技均位居国内封测厂商前列。

下游环节，深圳在IC下游应用领域拥有丰富的厂商和应用场景，涉及网络通信、智能终端等万亿级产业，以及超高清显示等超千亿产业；此外，当地的贸易分销渠道数量全国前列，深圳华强北更是被誉为“中国电子第一街”，成为国际性的电子市场。

制图：芯师爷

除了上述总部位于深圳的企业外，产业链各环节还有众多知名IC企业于此设立分公司、办事处等，比如EDA的华大九天、材料的华特气体、设备的先进微电子和德瑞奇、暂未投产的晶圆代工厂鹏芯微，以及不计其数的芯片设计厂商。

显而易见，除芯片设计外，深圳集成电路在制造、材料、设备、封测等关键环节都亟需补强，其中芯片制造领域的短板成为重中之重。但鉴于各环节补全难度太大，且要避免重复建设、资源浪费和恶性竞争，应结合当地产业情况和周边城市联动，以点带面、重点突破。

目前，深圳在制造环节配合广东省“成体系解决”思路，瞄准28nm及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺产线；封测环节重点突破高端封测；设备则围绕薄膜沉积设备、离子注入机、薄膜量测设备等晶圆制造设备；材料上开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。

全球电子重镇，攻坚集成电路

近年来，广东省全面实施“广东强芯”工程，打造中国集成电路第三极。在此规划基础上，作为“全球电子重镇”的深圳也在不断加快集成电路产业的攻坚步伐，抢占新一轮产业发展的制高点。

回首深圳的集成电路产业发展，我们可以清晰看到，其正是踩着一个个规划节点有序前进。当然，这其中不乏时代与命运的机遇抉择，但更为关键的是得益于明确且精准的产业规划及政策支持。

自1989年起，深圳市集成电路经历了由高新技术产业扶持的一部分到获得专门化政策支持的转变，进而获得了针对性的产业链构建指引，如今更是注重平台、人才、产业集群等保障体系和产业协作，相关政策的颁布速度明显加快。除了市级政策的支持，龙岗区、坪山区、福田区、宝安区等地也出台了各自的政策，因地制宜支持产业发展。

扶持补贴方面，我国自2000年起即对集成电路产业实施了税收优惠政策，并在此后的二十多年持续提供扶持。这也逐步成为各省市推动IC产业发展的主要政策形式之一。

2001年，深圳市响应政策，对新建集成电路制造企业提供贷款贴息、水电费补贴、财税优惠、研发补贴等，并为集成电路生产企业引进专用仪器和设备免收关税和进口环节增值税。

2019年，深圳市工信局首次出台集成电路专项扶持计划（2020），此后几年里，专项扶持计划以支持企业做大做强、购买设计工具、芯片应用推广为项目分类进行资助；各区政府也出台政策，对IC设计企业流片和购买IP以及EDA企业研发等进行补贴。

图源：前瞻产业研究院

产业规划方面，深圳初期采取芯片设计为主、积极引进芯片制造的思路，并取得了显著成效。此后，又提出发展集成电路材料和装备等，并围绕设计、制造、封测等环节突破核心技术，逐步构建并完善产业链。

2022年6月，深圳出台“20+8”产业政策，其中的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，也是当前深圳关键的产业政策之一。

其对IC产业规模、引进企业等提出量化目标：到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。

具体来看，深圳计划形成“东部硅基、中部设计、西部化合物”的空间布局，以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象。其中，龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田以研发设计为主，宝安、龙华、坪山的重点则集中在生产制造。

图源：前瞻产业研究院

2024年3月，深圳市印发《关于加快发展新质生产力进一步推进战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展的实施方案》，将“20+8”产业集群升级至2.0版。其中提出，针对具有战略意义、处于风口期、资源投入大的半导体与集成电路等7个产业集群，举全市之力集聚资源，以超常规力度支持培育。

芯片争夺战，该怎么打？

近年来，全球范围内的“芯片争夺战”日趋激烈，已经演变成为一场大国间的竞争与博弈。中美日韩欧等国家和地区纷纷加大投入，持续加强半导体产业的布局和发展，旨在重塑全球半导体产业的格局。

作为全球最大的半导体市场之一，中国在这场竞争中扮演着举足轻重的角色。而为了培育半导体产业链，国内各地方间也打响了“芯片争夺战”，以区位优势、优惠政策、配套产业招商、产业基金投资等方式，吸引不同环节的“链主企业”入驻，从而向上下游延伸形成完整产业链。

这个过程中，如何有规划、克制地进行良性竞争，避免地方产业规划、产业资源的重复浪费，一直以来是业内所担忧的。这就对全国布局和各地方定位提出了更高的要求，不能为了博关注而发展、为了发展而集聚、为了集聚而要求补全整个产业链，因地适宜始终是关键。

图源：摄图网

另一方面，地方集成电路产业规划时，应当避免“全能型”思维，不要妄图一省乃至一市涉足产业链所有环节和赛道。加强地区间的协同发展，以全国为盘，互相补齐才是上上之策。

这一点上，广东省和深圳市都很值得学习，前者打造“3+N”产业布局，以深圳、广州、珠海为核心，带动东莞、佛山等地协同发展；后者聚焦重点项目和关键领域，各城区深耕不同赛道，并加强区域间、下游终端产业间的联动。

经过多轮产业周期的洗礼，拂去浮躁的泡沫后，半导体业内人士也愈发冷静，不再喊“弯道超车”、不再单纯为“国产替代”而盲目投资、不再无准备地“冲高端”、不再单纯以“唯上市论”发展……

地方发展集成电路也应如此，引进半导体企业和项目时要做好深度调研，了解市场实际需求和长期发展空间、以及国内同类项目的落地情况，尽可能避免因项目流产而拖累资源支出和产业发展，也规避过度建设导致的产业间恶性竞争。