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2025-03-12
英飞凌登顶！全球MCU市场跃升第一
慕尼黑时间 2025 年 3 月 10 日，英飞凌科技（Infineon Technologies AG）宣布其在全球微控制器（MCU）市场的占有率已跃居首位。根据市场研究机构 Omdia 的数据，英飞凌 2024 年的 MCU 市场份额达到 21.3%，较 2023 年的 17.8% 增长 3.5 个百分点，超越意法半导体、瑞萨电子等传统竞争对手，成为全球最大的 MCU 供应商。
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市场表现：汽车 MCU 持续领跑

英飞凌的崛起主要得益于汽车电子市场的爆发式增长。2023 年，英飞凌在汽车 MCU 领域的销售额同比增长近 44%，市场份额达 29%，首次超越日本瑞萨电子，登顶全球第一。2024 年，其在汽车半导体市场的整体份额也提升至 14%，连续多年稳居全球首位。
如今，英飞凌又在整个MCU市场（涵盖所有终端市场）中取得了同样的成就。
从历史数据看，英飞凌的 MCU 业务自 2015 年以来年均增长率达 13%，远超行业 4% 的平均增速。2023 年全球 MCU 市场规模为 280 亿美元，2024 年因需求结构调整降至 224 亿美元，但英飞凌仍通过差异化竞争实现逆势增长。

产品与技术：多元化布局构建护城河

MCU在众多应用中扮演着“大脑”的角色，从汽车系统（使汽车更加清洁、安全和智能）、物联网设备（改变人们的生活、工作和互动方式），到工业机械（提高生产效率）。
英飞凌的 MCU 产品覆盖汽车、物联网（IoT）、工业自动化等领域，其核心产品线包括AURIX™、TRAVEO™、PSOC™、XMC™以及安全微控制器等，全面覆盖智能家居、工业自动化、边缘AI等场景，形成“汽车+泛工业”的双支柱布局。
  • AURIX™系列：主打汽车电子，支持自动驾驶、电动化和软件定义汽车（SDV），已成为全球车企的主流选择。2025 年，英飞凌计划推出基于 RISC-V 架构的 AURIX 新品，这一新系列将扩展英飞凌现有的基于TriCore™和Arm®的核心产品组合。
  • TRAVEO™系列：专注车身控制和信息娱乐系统，助力汽车智能化。
  • PSOC™系列：集成电容、电感和液体传感技术，适用于工业和消费电子领域，支持边缘 AI 计算。


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英飞凌正在构建软件和工具生态系统，以帮助客户部署其未来的汽车 RISC-V MCU。（图自：英飞凌）
此外，英飞凌通过收购赛普拉斯（Cypress）和 GaN Systems，强化了 MCU 与功率半导体、传感器的协同效应，形成 “芯片 + 系统” 的解决方案优势。

行业影响：引领汽车电子技术变革

英飞凌的技术创新直接推动了汽车行业的转型其AURIX™系列产品累计交付量超10亿件，覆盖超50家汽车品牌，缺陷率低于百万分之0.15，成为特斯拉、大众等车企电动化与智能化转型的核心部件。其中中国贡献了英飞凌三分之一的电动车收入，2023 年其在中国汽车半导体市场占有率达 13.8%，与比亚迪、蔚来等车企深度合作。
在电动化与智能化上，英飞凌 AURIX MCU 支持高算力需求的 ADAS 系统和电池管理，助力电动车续航和安全性提升。
在供应链优化方面，在之前全球缺芯背景下，英飞凌凭借垂直整合能力保障供应，2023 年其汽车 MCU 部分型号价格一度飙升至 6000 元人民币，凸显市场稀缺性。

未来展望：RISC-V 与碳化硅重塑格局

英飞凌在2025年嵌入式世界大会（Embedded World 2025）上透露，将加速 RISC-V 架构在汽车 MCU 中的应用。据英飞凌称，他们是首家宣布推出专用于汽车市场的基于RISC-V架构MCU的半导体公司，新系列将满足软件定义汽车的复杂计算需求。
此外，英飞凌还在其PSOC多用途系列中展示了多项创新，包括全新PSOC Control系列在电源和电机控制方面的最新进展，以及PSOC Edge实现CRA就绪边缘AI。公司还重点介绍了PSOC 4微控制器系列的最新功能。通过在单个MCU中将领先的电容式感应扩展为全新的电感式和液体感应技术，英飞凌实现了新的应用场景和更高的集成度。
同时，其位于德国居林的工厂计划 2025 年量产 200 毫米碳化硅（SiC）晶圆，强化在功率半导体领域的领导地位。

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英飞凌科技管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz
 “我们的成功源于对客户需求的深刻理解和持续创新。能够巩固并提升市场地位，这充分证明了我们卓越的产品组合、软件以及易于使用的开发工具，这些都超出了客户的期望。” 英飞凌首席营销官 Andreas Urschitz 表示，过去十年间，英飞凌通过为客户提供功能强大且高效的系统解决方案，不断超越市场整体发展，从而赢得了更多的市场份额。“未来，英飞凌将继续以技术驱动脱碳与数字化，为行业树立新标杆。”
本文转载自：芯界研习社
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