2019年11月21日-22日， “中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛”成功在南京举办，我司总经理杨九如先生与公司主管芯片研发的王春来副总受邀参加本次年会，与各路行业大咖和业界领袖交流技术经验，探讨行业趋势，与众嘉宾一起为中国集成电路设计产业的发展建言献策。

本次年会为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，使集成电路设计企业可以在技术、市场、应用、投资等领域共享信息、探讨合作交流。会议分为开幕式、高峰论坛以及专题论坛几个环节。专题论坛分为IP与IC设计、FOUNDAY与工艺技术、先进封装与测试、资本与IC设计业、2019“芯片之城”发展论坛等模块。杨总和王副总分别参与了相应各模块的学习和讨论，并对公司电源系列芯片、开关系列芯片、恒流驱动系列芯片、信号采集系列芯片近40款车规级芯片进行了介绍和推广，就公司芯片研发积累技术经验和主要面临挑战与同行进行沟通交流。

本次大会发布了2019年中国IC设计业的各项统计数据，来自国内外的170家展商参展。展品涵盖：IC设计与产品、芯片制造、封装测试、集成电路应用与解决方案、物联网、人工智能、智慧城市、汽车电子等IC应用，让大家看到了无限机遇，同时也感受到了在自主芯片研发方面任重道远。杨总在参会结束后发出了“前景广阔，大有可为”的感慨，同时也对公司员工提出了更高的期望和要求，希望大家时时谨记“科技报国，成为行业内最有价值的企业”的企业使命，始终坚持走自主创新的发展道路，积极树立民族品牌与形象，与国内优秀同行一起 “构建芯生态，共圆芯梦想”。