11月30日，由SAE International、中国机械国际合作股份有限公司、法兰克福展览（上海）有限公司、汽车电机电器电子信息网联合发起的“金源奖”——2023年度新能源及智能网联汽车行业创新成果评奖活动颁奖典礼在上海圆满落幕。本次评选历时2个多月，由新能源汽车产业相关政策机构、行业组织、整车厂及资深专家组成评审团，以公开、公平、公正的评价原则对所有入围企业进行考评，经过专家评审团的综合评定，麦积电子凭借深厚的技术实力和优越的产品核心竞争力从众多待选企业中脱颖而出，荣获“2023年度新能源及智能网联汽车核心零部件——功率模块”金源奖。

        
      金源奖旨在加速发展智能电动汽车供应链核心零部件及优秀关键技术，打造世界级汽车零部件企业，创建“聚焦行业前沿，链接业内大咖，推动行业发展，共创共享共赢的智能新能源生态圈。2023年第七届金源奖重点聚焦电驱动系统、半导体芯片、智能电子、高压系统、转向系统、智能驾驶技术（感知、定位、控制）智能座舱等技术领域，推广先进技术，鼓励先进企业，表彰优秀个人。

      深圳市麦积电子科技有限公司成立于2013年，是一家专注于车规级芯片研发和汽车电子方案服务的国家级专精特新“小巨人”企业，自成立以来一直深耕于车用芯片研发领域，业务涵盖车用集成电路产品、车用电子产品开发和生产服务领域，自主研发且量产的车规级芯片产品有LDO、DCDC、高/低边开关、LED背光电源、恒流驱动芯片、多通道电平检测专用芯片、IGBT等10多个系列40余款芯片。公司以芯片核心技术为根基，以研发和制造为企业发展双引擎，面向汽车和新能源市场提供高效、专业、定制化的芯片应用解决方案，为客户提供优质的产品和服务。

      勇毅笃行，持续深耕，麦积电子此次荣获"2023年度核心零部件企业"奖项，是业界对公司不懈努力的再一次认可和肯定，彰显了公司在车用芯片领域持续布局的优秀成果。未来，麦积电子将继续深耕芯片研发领域，以创新产业技术为使命，满足客户需求为导向，提供更多高性能、低功耗的芯片产品及专业的应用技术解决方案，为自主品牌车规芯片产业的建设添砖加瓦，贡献科技力量。