6月28日，以“创领·跃迁”为主题的第二届英飞凌汽车创新峰会暨第十一届汽车电子开发者大会在苏州国际会议中心圆满举办。此次会议由英飞凌科技汽车业务大中华区主办，吸引了1300多位业界精英就智能网联、智能驾驶等行业热点进行深入交流，国内外知名汽车厂商、零部件供应商、生态合作伙伴以及多所知名高校的代表均出席此次峰会，并邀请了近30家产业链伙伴展示前沿方案，麦积电子及伙伴企业力合创新作为英飞凌的“金牌合作伙伴”，凭借卓越的综合实力受邀其中，共襄盛会。

麦积电子与力合创新作为车规级芯片研发与汽车电子方案服务的领军企业，长期致力于车用集成电路的前沿探索与创新，两家公司携手以“英飞凌汽车电子解决方案商”及“金牌参展商”的身份亮相展会，此次展示了包括HUD（抬头显示系统）、智能座舱、ITMS（集成式热管理系统）、HOD（手部离开方向盘检测）以及投影式脚踢尾门在内的五大样机，充分彰显了在智能座舱方案及车身电子方案的卓越科技实力与成果。

展会期间，英飞凌科技高级副总裁曹彦飞与苏州市委常委顾海东莅临我司展台。我司团队对产品进行了详细的介绍，凭借独特且前瞻的研发思路、高效的生产效率与成本控制以及巨大的市场潜力，我司产品迅速成为了现场关注的焦点。

在展会热烈的氛围中，英飞凌科技的各级领导、资深企业家以及众多客商被我司产品所展现出的卓越性能和创新技术所打动，纷纷驻足停留，与我司团队进行深入的咨询与交流。我司产品不仅赢得了各级领导的高度赞誉，更收获了来自各方针对产品优化和市场应用方面的宝贵建议，为公司在未来的发展中积累了丰富的资源和重要的经验。

随着公司在研发领域的持续深耕与不断突破，我司的产品线不断拓宽，在比亚迪、吉利、理想、东风、长安等主流汽车制造商中实现广泛应用，同时吸引了众多潜在的主机厂客户。此外，我们正积极推进研发战略的转型升级，从传统分离式向集成式迈进，这一战略调整不仅可以推动降本增效，更为我们开辟了广阔的市场蓝海。我们将以此为新的起点，不断探索创新之路，以提供更加优质高效的产品和服务为己任，展望未来，我们将与英飞凌携手并进，共同开创行业的新篇章，为客户和合作伙伴创造更多超越期望的价值！